為了不影響印刷電路板的強度和電器性能，現在的 PCB電路板加工 中設計盲孔已經(jīng)是趨勢，通盲孔上直接疊孔是獲得高密度互連的設計方法。要做好疊孔，首先應將孔底平坦性做好。典... [詳細]

因為軟硬結合板是一種特殊電路板，可以做軟硬結合板的工廠(chǎng)比較少，因此有很多需要做軟硬結合板客人，一下子找不到對應的軟硬結合板打樣廠(chǎng)家。軟硬結合板是一種兼具剛性PCB的耐... [詳細]

硬結合板 在材料、設備與制程上，與原先軟板，硬板各有差異，在材料方面，硬板的材質(zhì)是PCB的FR4之類(lèi)的材質(zhì)，軟板的材質(zhì)是PI或是PET類(lèi)的材質(zhì)，兩材料之間有接合、熱壓收縮率不同等... [詳細]

HDI板 是以傳統雙面板為芯板，通過(guò)不斷積層層壓而成。這種由不斷積層的方式制得的電路板也被稱(chēng)作積層多層板(Build-up Multilayer，BUM)。相對于傳統的電路板，HDI電路板具有輕、薄、短、... [詳細]

準針目前IC載板的市場(chǎng)需求鼎紀電子在這方面已很成實(shí)。 印制PCB板與半導體技術(shù)相互依存、靠攏、滲透，緊密配合，PCB才能實(shí)現各種芯片、元器件之間的電絕緣和電氣連接，提供所要求... [詳細]

電子器件傳輸信號線(xiàn)中，其高頻信號或者電磁波傳播時(shí)所遇到的阻力稱(chēng)之為阻抗。在制造過(guò)程中為什么pcb板一定要做阻抗？讓我們從以下4點(diǎn)原因來(lái)進(jìn)行分析： 1、 PCB電路 (板底)要考慮接... [詳細]

為了很好地對 多層PCB電路板 進(jìn)行阻抗控制，首先要了解PCB的結構： 通常我們所說(shuō)的 多層PCB電路板 是由芯板和半固化片互相層疊壓合而成的，芯板是一種硬質(zhì)的、有特定厚度的、兩面... [詳細]

1、鉆孔制作難點(diǎn) 采用高TG、高速、高頻、厚銅類(lèi)特殊板材，增加了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度。層數多，累計總銅厚和板厚，鉆孔易斷刀；密集BGA多，窄孔壁間距導致的CA... [詳細]

說(shuō)到 PCB板 的阻抗問(wèn)題，咱們今天來(lái)聊聊 PCB單面線(xiàn)路板的設計需要接觸很多專(zhuān)業(yè)性的數據和一些物理方面的知識，可以說(shuō)是一門(mén)綜合性的技術(shù)項目。想要制作出優(yōu)質(zhì)的電路板，不僅需要... [詳細]

應用領(lǐng)域 5G手機 產(chǎn)品特點(diǎn) / 材料 生益S1000-2M 層數 8L 板厚 2.00.2mm 最小孔徑 最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距 65/65um 最小板厚孔徑比 表面工藝 沉金+OSP 5G通信PCB是鼎紀電子的多領(lǐng)域PCB產(chǎn)品之一，廣泛應用于... [詳細]